CAM名詞解釋（cam名詞解釋植物生理學(xué)）

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本文目錄:

• 1、細(xì)胞生物學(xué) 什么是分子開關(guān)，試述其類型與功能

• 2、SMT編程元件信息的英文代表

• 3、各位大蝦能幫小弟一把嗎?有幾個(gè)關(guān)于電腦術(shù)語的名詞解釋

• 4、生物科學(xué) 專升本

一、細(xì)胞生物學(xué) 什么是分子開關(guān)，試述其類型與功能

分子開關(guān)

(1) GTP 酶分子開關(guān)調(diào)控蛋白

調(diào)控蛋白構(gòu)成細(xì)胞內(nèi) GTP 酶超家族,包括三聚體 GTP 結(jié)合蛋白和如 Ras 和類 Ras 蛋白的單體 GTP 結(jié)合蛋白。所有 GTP 酶開關(guān)蛋白都有兩種狀態(tài):一是與 GTP 結(jié)合呈活化(開啟)狀態(tài),進(jìn)而改變特殊靶蛋白的活性;二是與 GDP 結(jié)合,處于失活(關(guān)閉)狀態(tài)。 GTP 酶開關(guān)蛋白通過兩種狀態(tài)的轉(zhuǎn)換控制下游靶蛋白的活性。信誘導(dǎo)的開關(guān)調(diào)控蛋白從失活態(tài)向活化態(tài)的轉(zhuǎn)換,

由鳥苷酸交換因子( guanine nucleotide - exchange factoj GEF ）

所介導(dǎo), GEF 引起 GDP 從開關(guān)蛋白釋放,繼而結(jié)合 GTP 并引發(fā)開關(guān)調(diào)控蛋白( G 蛋白)構(gòu)象改變使其活化;隨著結(jié)合的 GTP 的水解形成 GDP 和 Pi ,開關(guān)調(diào)控蛋白又恢復(fù)成失活的關(guān)閉狀態(tài); GTP 的水解速率又被 GTP 酶促進(jìn)蛋白( GTPase - accelerating proteirGAP )和 G 蛋白信號(hào)調(diào)節(jié)子( regulator of G protein - signaling RGS )所促進(jìn),被鳥苷酸解離抑制物( guanine nucleotide dissociation inhibitot , GDD 所抑制

(2)蛋白激酶/蛋白磷酸酶

一類最普遍存在的分子開關(guān)機(jī)制是通過蛋白激酶( protein kinase )使靶蛋白磷酸化,通過蛋白磷酸酶( protein phosphatase )使靶蛋白去磷酸化,從而調(diào)節(jié)靶蛋白的活性, 蛋白質(zhì)磷酸化和去磷酸化可為細(xì)胞提供一種“開關(guān)”機(jī)制,使各種靶蛋白處于“開啟”或“關(guān)閉”的狀態(tài) 。蛋白質(zhì)磷酸化和去磷酸化可以改變蛋白質(zhì)的電荷并改變蛋白質(zhì)構(gòu)象,從而導(dǎo)致該蛋白質(zhì)活性的增強(qiáng)或降低,是細(xì)胞內(nèi)普遍存在的種調(diào)節(jié)機(jī)制,蛋白激酶和蛋白磷酸酶在幾乎所有的信號(hào)通路中被普遍使用。在代謝調(diào)節(jié)、基因表達(dá)、周期調(diào)控中具有重要作用

(3)鈣調(diào)蛋白

Ca 2+作為胞內(nèi)第二信使,在調(diào)控細(xì)胞對(duì)多種信號(hào)的應(yīng)答反應(yīng)中發(fā)揮基本作用, 鈣調(diào)蛋( calmodulin , CaM )是細(xì)胞質(zhì)中普遍存在的小分子蛋白,有148個(gè)氨基酸殘基,每個(gè) CaM 分子具有4個(gè) Ca 2+結(jié)合位點(diǎn),它作為行使多種功能的分子開關(guān)蛋白介導(dǎo)多種 Ca 的細(xì)胞效應(yīng), CaM 可通過與 Ca2+的結(jié)合或解離而分別處于活化或失活的“開啟”或“關(guān)閉”狀態(tài)。形成的 Ca2+-CaM 復(fù)合物可結(jié)合多種酶及其他靶蛋白,并修飾其活性。

二、SMT編程元件信息的英文代表

SMT常用術(shù)語中英文對(duì)照

簡稱

英文全稱

中文解釋

SMT

Surface Mounted Technology

表面貼裝技術(shù)

SMD

Surface Mount Device

表面安裝設(shè)備(元件)

DIP

Dual In-line Package

雙列直插封裝

QFP

Quad Flat Package

四邊引出扁平封裝

PQFP

Plastic Quad Flat Package

塑料四邊引出扁平封裝

SQFP

Shorten Quad Flat Package

縮小型細(xì)引腳間距QFP

BGA

Ball Grid Array Package

球柵陣列封裝

PGA

Pin Grid Array Package

針柵陣列封裝

CPGA

Ceramic Pin Grid Array

陶瓷針柵陣列矩陣

PLCC

Plastic Leaded Chip Carrier

塑料有引線芯片載體

CLCC

Ceramic Leaded Chip Carrier

塑料無引線芯片載體

SOP

Small Outline Package

小尺寸封裝

TSOP

Thin Small Outline Package

薄小外形封裝

SOT

Small Outline Transistor

小外形晶體管

SOJ

Small Outline J-lead Package

J形引線小外形封裝

SOIC

Small Outline Integrated Circuit Package

小外形集成電路封裝

MCM

Multil Chip Carrier

多芯片組件

MELF

圓柱型無腳元件

D

Diode

二極管

R

Resistor

電阻

SOC

System On Chip

系統(tǒng)級(jí)芯片

CSP

Chip Size Package

芯片尺寸封裝

COB

Chip On Board

板上芯片

SMT基本名詞解釋

A

Accuracy(精度)： 測量結(jié)果與目標(biāo)值之間的差額。

Additive Process(加成工藝)：一種制造PCB導(dǎo)電布線的方法，通過選擇性的在板層上沉淀導(dǎo)電材料(銅、錫等)。

Adhesion(附著力)： 類似于分子之間的吸引力。

Aerosol(氣溶劑)： 小到足以空氣傳播的液態(tài)或氣體粒子。

Angle of attack(迎角)：絲印刮板面與絲印平面之間的夾角。

Anisotropic adhesive(各異向性膠)：一種導(dǎo)電性物質(zhì)，其粒子只在Z軸方向通過電流。

Annular ring(環(huán)狀圈)：鉆孔周圍的導(dǎo)電材料。

Application specific integrated circuit (ASIC特殊應(yīng)用集成電路)：客戶定做得用于專門用途的電路。

Array(列陣)：一組元素，比如：錫球點(diǎn)，按行列排列。

Artwork(布線圖)：PCB的導(dǎo)電布線圖，用來產(chǎn)生照片原版，可以任何比例制作，但一般為3:1或4:1。

Automated test equipment (ATE自動(dòng)測試設(shè)備)：為了評(píng)估性能等級(jí)，設(shè)計(jì)用于自動(dòng)分析功能或靜態(tài)參數(shù)的設(shè)備，也用于故障離析。

Automatic optical inspection (AOI自動(dòng)光學(xué)檢查)：在自動(dòng)系統(tǒng)上，用相機(jī)來檢查模型或物體。

B

Ball grid array (BGA球柵列陣)：集成電路的包裝形式，其輸入輸出點(diǎn)是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球。

Blind via(盲通路孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接，不繼續(xù)通到板的另一面。

Bond lift-off(焊接升離)：把焊接引腳從焊盤表面(電路板基底)分開的故障。

Bonding agent(粘合劑)：將單層粘合形成多層板的膠劑。

Bridge(錫橋)：把兩個(gè)應(yīng)該導(dǎo)電連接的導(dǎo)體連接起來的焊錫，引起短路。

Buried via(埋入的通路孔)：PCB的兩個(gè)或多個(gè)內(nèi)層之間的導(dǎo)電連接(即，從外層看不見的)。

C

CAD/CAM system(計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)與制造系統(tǒng))：計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)是使用專門的軟件工具來設(shè)計(jì)印刷電路結(jié)構(gòu)；計(jì)算機(jī)輔助制造把這種設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換成實(shí)際的產(chǎn)品。這些系統(tǒng)包括用于數(shù)據(jù)處理和儲(chǔ)存的大規(guī)模內(nèi)存、用于設(shè)計(jì)創(chuàng)作的輸入和把儲(chǔ)存的信息轉(zhuǎn)換成圖形和報(bào)告的輸出設(shè)備

Capillary action(毛細(xì)管作用)：使熔化的焊錫，逆 著重力，在相隔很近的固體表面流動(dòng)的一種自然現(xiàn)象。

Chip on board (COB板面芯片)：一種混合技術(shù)，它使用了面朝上膠著的芯片元件，傳統(tǒng)上通過飛線專門地連接于電路板基底層。

Circuit tester(電路測試機(jī))：一種在批量生產(chǎn)時(shí)測試PCB的方法。包括：針床、元件引腳腳印、導(dǎo)向探針、內(nèi)部跡線、裝載板、空板、和元件測試。

Cladding(覆蓋層)：一個(gè)金屬箔的薄層粘合在板層上形成PCB導(dǎo)電布線。

Coefficient of the thermal expansion(溫度膨脹系數(shù))：當(dāng)材料的表面溫度增加時(shí)，測量到的每度溫度材料膨脹百萬分率(ppm)

Cold cleaning(冷清洗)：一種有機(jī)溶解過程，液體接觸完成焊接后的殘?jiān)宄?

Cold solder joint(冷焊錫點(diǎn))：一種反映濕潤作用不夠的焊接點(diǎn)，其特征是，由于加熱不足或清洗不當(dāng)，外表灰色、多孔。

Component density(元件密度)：PCB上的元件數(shù)量除以板的面積。

Conductive epoxy(導(dǎo)電性環(huán)氧樹脂)：一種聚合材料，通過加入金屬粒子，通常是銀，使其通過電流。

Conductive ink(導(dǎo)電墨水)：在厚膠片材料上使用的膠劑，形成PCB導(dǎo)電布線圖。

Conformal coating(共形涂層)：一種薄的保護(hù)性涂層，應(yīng)用于順從裝配外形的PCB。

Copper foil(銅箔)：一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。

Copper mirror test(銅鏡測試)：一種助焊劑腐蝕性測試，在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜。

Cure(烘焙固化)：材料的物理性質(zhì)上的變化，通過化學(xué)反應(yīng)，或有壓/無壓的對(duì)熱反應(yīng)。

Cycle rate(循環(huán)速率)：一個(gè)元件貼片名詞，用來計(jì)量從拿取、到板上定位和返回的機(jī)器速度，也叫測試速度。

D

Data recorder(數(shù)據(jù)記錄器)：以特定時(shí)間間隔，從著附于PCB的熱電偶上測量、采集溫度的設(shè)備。

Defect(缺陷)：元件或電路單元偏離了正常接受的特征。

Delamination(分層)：板層的分離和板層與導(dǎo)電覆蓋層之間的分離。

Desoldering(卸焊)：把焊接元件拆卸來修理或更換，方法包括：用吸錫帶吸錫、真空(焊錫吸管)和熱拔。

Dewetting(去濕)：熔化的焊錫先覆蓋、后收回的過程，留下不規(guī)則的殘?jiān)?

DFM(為制造著想的設(shè)計(jì))：以最有效的方式生產(chǎn)產(chǎn)品的方法，將時(shí)間、成本和可用資源考慮在內(nèi)。

Dispersant(分散劑)：一種化學(xué)品，加入水中增加其去顆粒的能力。

Documentation(文件編制)：關(guān)于裝配的資料，解釋基本的設(shè)計(jì)概念、元件和材料的類型與數(shù)量、專門的制造指示和最新版本。使用三種類型：原型機(jī)和少數(shù)量運(yùn)行、標(biāo)準(zhǔn)生產(chǎn)線和/或生產(chǎn)數(shù)量、以及那些指定實(shí)際圖形的政府合約。

Downtime(停機(jī)時(shí)間)：設(shè)備由于維護(hù)或失效而不生產(chǎn)產(chǎn)品的時(shí)間。

Durometer(硬度計(jì))：測量刮板刀片的橡膠或塑料硬度。

E

Environmental test(環(huán)境測試)：一個(gè)或一系列的測試，用于決定外部對(duì)于給定的元件包裝或裝配的結(jié)構(gòu)、機(jī)械和功能完整性的總影響。

Eutectic solders(共晶焊錫)：兩種或更多的金屬合金，具有最低的熔化點(diǎn)，當(dāng)加熱時(shí)，共晶合金直接從固態(tài)變到液態(tài)，而不經(jīng)過塑性階段。

F

Fabrication()：設(shè)計(jì)之后裝配之前的空板制造工藝，單獨(dú)的工藝包括疊層、金屬加成/減去、鉆孔、電鍍、布線和清潔。

Fiducial(基準(zhǔn)點(diǎn))：和電路布線圖合成一體的專用標(biāo)記，用于機(jī)器視覺，以找出布線圖的方向和位置。

Fillet(焊角)：在焊盤與元件引腳之間由焊錫形成的連接。即焊點(diǎn)。

Fine-pitch technology (FPT密腳距技術(shù))：表面貼片元件包裝的引腳中心間隔距離為 0.025%26quot;(0.635mm)或更少。

Fixture(夾具)：連接PCB到處理機(jī)器中心的裝置。

Flip chip(倒裝芯片)：一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。 設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球(導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋)，在電氣上和機(jī)械上連接于電路。

Full liquidus temperature(完全液化溫度)：焊錫達(dá)到最大液體狀態(tài)的溫度水平，最適合于良好濕潤。

Functional test(功能測試)：模擬其預(yù)期的操作環(huán)境，對(duì)整個(gè)裝配的電器測試。

G

Golden boy(金樣)：一個(gè)元件或電路裝配，已經(jīng)測試并知道功能達(dá)到技術(shù)規(guī)格，用來通過比較測試其它單元。

H

Halide s(鹵化物)：含有氟、氯、溴、碘或砹的化合物。是助焊劑中催化劑部分，由于其腐蝕性，必須清除。

Hard water(硬水)：水中含有碳酸鈣和其它離子，可能聚集在干凈設(shè)備的內(nèi)表面并引起阻塞。

Hardener(硬化劑)：加入樹脂中的化學(xué)品，使得提前固化，即固化劑。

I

In-circuit test(在線測試)：一種逐個(gè)元件的測試，以檢驗(yàn)元件的放置位置和方向。

J

Just-in-time (JIT剛好準(zhǔn)時(shí))：通過直接在投入生產(chǎn)前供應(yīng)材料和元件到生產(chǎn)線，以把庫存降到最少。

L

Lead configuration(引腳外形)：從元件延伸出的導(dǎo)體，起機(jī)械與電氣兩種連接點(diǎn)的作用。

Line certification(生產(chǎn)線確認(rèn))：確認(rèn)生產(chǎn)線順序受控，可以按照要求生產(chǎn)出可靠的PCB。

M

Machine vision(機(jī)器視覺)：一個(gè)或多個(gè)相機(jī)，用來幫助找元件中心或提高系統(tǒng)的元件貼裝精度。

Mean time between failure (MTBF平均故障間隔時(shí)間)：預(yù)料可能的運(yùn)轉(zhuǎn)單元失效的平均統(tǒng)計(jì)時(shí)間間隔，通常以每小時(shí)計(jì)算，結(jié)果應(yīng)該表明實(shí)際的、預(yù)計(jì)的或計(jì)算的。

N

Nonwetting(不熔濕的)：焊錫不粘附金屬表面的一種情況。由于待焊表面的污染，不熔濕的特征是可見基底金屬的裸露。

O

Omegameter(奧米加表)：一種儀表，用來測量PCB表面離子殘留量，通過把裝配浸入已知高電阻率的酒精和水的混合物，其后，測得和記錄由于離子殘留而引起的電阻率下降。

Open(開路)：兩個(gè)電氣連接的點(diǎn)(引腳和焊盤)變成分開，原因要不是焊錫不足，要不是連接點(diǎn)引腳共面性差。

Organic activated (OA有機(jī)活性的)：有機(jī)酸作為活性劑的一種助焊系統(tǒng)，水溶性的。

P

Packaging density(裝配密度)：PCB上放置元件(有源/無源元件、連接器等)的數(shù)量；表達(dá)為低、中或高。

Photoploter(相片繪圖儀)：基本的布線圖處理設(shè)備，用于在照相底片上生產(chǎn)原版PCB布線圖(通常為實(shí)際尺寸)。

Pick-and-place(拾取-貼裝設(shè)備)：一種可編程機(jī)器，有一個(gè)機(jī)械手臂，從自動(dòng)供料器拾取元件，移動(dòng)到PCB上的一個(gè)定點(diǎn)，以正確的方向貼放于正確的位置。

Placement equipment(貼裝設(shè)備)：結(jié)合高速和準(zhǔn)確定位地將元件貼放于PCB的機(jī)器，分為三種類型：SMD的大量轉(zhuǎn)移、X/Y定位和在線轉(zhuǎn)移系統(tǒng)，可以組合以使元件適應(yīng)電路板設(shè)計(jì)。

R

Reflow soldering(回流焊接)：通過各個(gè)階段，包括：預(yù)熱、穩(wěn)定/干燥、回流峰值和冷卻，把表面貼裝元件放入錫膏中以達(dá)到永久連接的工藝過程。

Repair(修理)：恢復(fù)缺陷裝配的功能的行動(dòng)。

Repeatability(可重復(fù)性)：精確重返特性目標(biāo)的過程能力。一個(gè)評(píng)估處理設(shè)備及其連續(xù)性的指標(biāo)。

Rework(返工)：把不正確裝配帶回到符合規(guī)格或合約要求的一個(gè)重復(fù)過程。

Rheology(流變學(xué))：描述液體的流動(dòng)、或其粘性和表面張力特性，如，錫膏。

S

Saponifier(皂化劑)：一種有機(jī)或無機(jī)主要成份和添加劑的水溶液，用來通過諸如可分散清潔劑，促進(jìn)松香和水溶性助焊劑的清除。

Schematic(原理圖)：使用符號(hào)代表電路布置的圖，包括電氣連接、元件和功能。

Semi-aqueous cleaning(不完全水清洗)：涉及溶劑清洗、熱水沖刷和烘干循環(huán)的技術(shù)。

Shadowing(陰影)：在紅外回流焊接中，元件身體阻隔來自某些區(qū)域的能量，造成溫度不足以完全熔化錫膏的現(xiàn)象。

Silver chromate test(鉻酸銀測試)：一種定性的、鹵化離子在RMA助焊劑中存在的檢查。(RMA可靠性、可維護(hù)性和可用性)

Slump(坍落)：在模板絲印后固化前，錫膏、膠劑等材料的擴(kuò)散。

Solder bump(焊錫球)：球狀的焊錫材料粘合在無源或有源元件的接觸區(qū)，起到與電路焊盤連接的作用。

Solderability(可焊性)：為了形成很強(qiáng)的連接，導(dǎo)體(引腳、焊盤或跡線)熔濕的(變成可焊接的)能力。

Soldermask(阻焊)：印刷電路板的處理技術(shù)，除了要焊接的連接點(diǎn)之外的所有表面由塑料涂層覆蓋住。

Solids(固體)：助焊劑配方中，松香的重量百分比，(固體含量)

Solidus(固相線)：一些元件的焊錫合金開始熔化(液化)的溫度。

Statistical process control (SPC統(tǒng)計(jì)過程控制)：用統(tǒng)計(jì)技術(shù)分析過程輸出，以其結(jié)果來指導(dǎo)行動(dòng)，調(diào)整和/或保持品質(zhì)控制狀態(tài)。

Storage life(儲(chǔ)存壽命)：膠劑的儲(chǔ)存和保持有用性的時(shí)間。

Subtractive proce ss(負(fù)過程)：通過去掉導(dǎo)電金屬箔或覆蓋層的選擇部分，得到電路布線。

Surfactant(表面活性劑)：加入水中降低表面張力、改進(jìn)濕潤的化學(xué)品。

Syringe(注射器)：通過其狹小開口滴出的膠劑容器。

T

Tape-and-reel(帶和盤)：貼片用的元件包裝，在連續(xù)的條帶上，把元件裝入凹坑內(nèi)，凹坑由塑料帶蓋住，以便卷到盤上，供元件貼片機(jī)用。

Thermocouple(熱電偶)：由兩種不同金屬制成的傳感器，受熱時(shí)，在溫度測量中產(chǎn)生一個(gè)小的直流電壓。

Type I, II, III assembly(第一、二、三類裝配)：板的一面或兩面有表面貼裝元件的PCB(I)；有引腳元件安裝在主面、有SMD元件貼裝在一面或兩面的混合技術(shù)(II)；以無源SMD元件安裝在第二面、引腳(通孔)元件安裝在主面為特征的混合技術(shù)(III)。

Tombstoning(元件立起)：一種焊接缺陷，片狀元件被拉到垂直位置，使另一端不焊。

U

Ultra-fine-pitch(超密腳距)：引腳的中心對(duì)中心距離和導(dǎo)體間距為0.010”(0.25mm)或更小。

V

Vapor degreaser(汽相去油器)：一種清洗系統(tǒng)，將物體懸掛在箱內(nèi)，受熱的溶劑汽體凝結(jié)于物體表面。

Void(空隙)：錫點(diǎn)內(nèi)部的空穴，在回流時(shí)氣體釋放或固化前夾住的助焊劑殘留所形成。

Y

Yield(產(chǎn)出率)：制造過程結(jié)束時(shí)使用的元件和提交生產(chǎn)的元件數(shù)量比率下載詳細(xì)的說明：http://wenku.baidu.com/view/f4529ac24028915f804dc26d.html

三、各位大蝦能幫小弟一把嗎?有幾個(gè)關(guān)于電腦術(shù)語的名詞解釋

你的問題好多啊，先回答一個(gè)：

1)。光纖接入

光纖接入是指局端與用戶之間完全以光纖作為傳輸媒體。光纖接入可以分為有源光接入和無源光接入。光纖接入網(wǎng)(OAN Optical Access Network)主要的傳輸媒質(zhì)是光纖，實(shí)現(xiàn)接入網(wǎng)的信息傳送功能。

光纖接入主要應(yīng)用于對(duì)服務(wù)質(zhì)量要求嚴(yán)格，網(wǎng)絡(luò)反應(yīng)速度快的大型企業(yè)如電信、門戶網(wǎng)站等，我們強(qiáng)力推薦光纖接入網(wǎng)--最能適應(yīng)未來發(fā)展的解決方案，特別是ATM無源光網(wǎng)絡(luò)（ATM-PON）。以滿足未來寬帶多媒體需求。隨著人們對(duì)網(wǎng)絡(luò)的應(yīng)用，光纖必將越來越廣泛的應(yīng)用于各行各業(yè)。

接入特點(diǎn)：以太網(wǎng)方式接入。

接入速率：提供裸光纖，并支持2M，10M，100M等不同速率的流量。

2).CNNIC:中國互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)信息中心

3).NTFS:

1、什么是NTFS－新(N)技術(shù)(T)文件(F)系統(tǒng)(S)？

想要了解NTFS，我們首先應(yīng)該認(rèn)識(shí)一下FAT。FAT(File Allocation Table)是“文件分配表”的意思。對(duì)我們來說，它的意義在于對(duì)硬盤分區(qū)的管理。FAT16、FAT32、NTFS是目前最常見的三種文件系統(tǒng)。

FAT16：我們以前用的DOS、Windows 95都使用FAT16文件系統(tǒng)，現(xiàn)在常用的Windows 98/2000/XP等系統(tǒng)均支持FAT16文件系統(tǒng)。它最大可以管理大到2GB的分區(qū)，但每個(gè)分區(qū)最多只能有65525個(gè)簇（簇是磁盤空間的配置單位）。隨著硬盤或分區(qū)容量的增大，每個(gè)簇所占的空間將越來越大，從而導(dǎo)致硬盤空間的浪費(fèi)。

FAT32：隨著大容量硬盤的出現(xiàn)，從Windows 98開始，F(xiàn)AT32開始流行。它是FAT16的增強(qiáng)版本，可以支持大到2TB（2048G的分區(qū)。FAT32使用的簇比FAT16小，從而有效地節(jié)約了硬盤空間。

NTFS：微軟Windows NT內(nèi)核的系列操作系統(tǒng)支持的、一個(gè)特別為網(wǎng)絡(luò)和磁盤配額、文件加密等管理安全特性設(shè)計(jì)的磁盤格式。隨著以NT為內(nèi)核的Windows 2000/XP的普及，很多個(gè)人用戶開始用到了NTFS。NTFS也是以簇為單位來存儲(chǔ)數(shù)據(jù)文件，但NTFS中簇的大小并不依賴于磁盤或分區(qū)的大小。簇尺寸的縮小不但降低了磁盤空間的浪費(fèi)，還減少了產(chǎn)生磁盤碎片的可能。NTFS支持文件加密管理功能，可為用戶提供更高層次的安全保證。

2、什么系統(tǒng)可以支持NTFS文件系統(tǒng)？

只有Windows NT/2000/XP才能識(shí)別NTFS系統(tǒng)，Windows 9x/Me以及DOS等操作系統(tǒng)都不能支持、識(shí)別NTFS格式的磁盤。由于DOS系統(tǒng)不支持NTFS系統(tǒng)，所以最好不要將C:盤制作為NTFS系統(tǒng)，這樣在系統(tǒng)崩潰后便于在DOS系統(tǒng)下修復(fù)。

NTFS與操作系統(tǒng)支持情況如下：

FAT16 windows 95/98/me/nt/2000/xp unix，linux，dos

FAT32 windows 95/98/me/2000/xp

NTFS windows nt/2000/xp

3、我們需要NTFS嗎？

Windows 2000/XP在文件系統(tǒng)上是向下兼容的，它可以很好地支持FAT16/FAT32和NTFS，其中NTFS是Windows NT/2000/XP專用格式，它能更充分有效地利用磁盤空間、支持文件級(jí)壓縮、具備更好的文件安全性。如果你只安裝Windows 2000/XP，建議選擇NTFS文件系統(tǒng)。如果多重引導(dǎo)系統(tǒng)，則系統(tǒng)盤（C盤）必須為FAT16或FAT32，否則不支持多重引導(dǎo)。當(dāng)然，其他分區(qū)的文件系統(tǒng)可以為NTFS。

4、如何將FAT分區(qū)轉(zhuǎn)換為NTFS？

Windows 2000/XP提供了分區(qū)格式轉(zhuǎn)換工具“Convert.exe”。Convert.exe是Windows 2000附帶的一個(gè)DOS命令行程序，通過這個(gè)工具可以直接在不破壞FAT文件系統(tǒng)的前提下，將FAT轉(zhuǎn)換為NTFS。它的用法很簡單，先在Windows 2000環(huán)境下切換到DOS命令行窗口，在提示符下鍵入：D:＼>convert 需要轉(zhuǎn)換的盤符 /FS:NTFS。如系統(tǒng)E盤原來為FAT16/32，現(xiàn)在 需要轉(zhuǎn)換為NTFS，可使用如下格式：D:＼>convert e: /FS:NTFS。所有的轉(zhuǎn)換將在系統(tǒng)重新啟動(dòng)后完成。本人推薦使用此法進(jìn)行轉(zhuǎn)換！

此外，你還可以使用專門的轉(zhuǎn)換工具，如著名的硬盤無損分區(qū)工具Powerquest Partition Magic 7.0，軟件下載頁面http://soft.km169.net/soft/html/1964.htm,使用它完成磁盤文件格式的轉(zhuǎn)換也是非常容易的。首先在界面中的磁盤分區(qū)列表中選擇需要轉(zhuǎn)換的分區(qū)。從界面按鈕條中選擇“Convert Partition”按鈕，或者是從界面菜單條“Operations”項(xiàng)下拉菜單中選擇“Convert”命令。激活該項(xiàng)功能界面。在界面中選擇轉(zhuǎn)換輸出為“NTFS”，之后單擊“OK”按鈕返回程序主界面。單擊界面右下角的“Apply”添加設(shè)置。此后系統(tǒng)會(huì)重新引導(dǎo)啟動(dòng)，并完成分區(qū)格式的轉(zhuǎn)換操作。

5、如何在NTFS格式分區(qū)下找回意外刪除丟失的文件？

你可以使用專門的軟件，如Final Data for NTFS，或者是Get Data Back for NTFS 1.04。這兩個(gè)軟件的文件恢復(fù)效果都不錯(cuò)。本人推薦使用數(shù)據(jù)恢復(fù)功能強(qiáng)大、速度快的Get Data Back for FAT 1.05/NTFS 1.04（是2個(gè)軟件），下載地址http://download-tipp.de/cgi-bin/suchen.cgi?mh=10&query=support_europe@runtime.org&type=phrase&bool=and。如果在文件刪除后沒有任何文件操作，恢復(fù)率接近100%。所以不要等到文件刪除后才安裝這個(gè)軟件，最好是與Windows系統(tǒng)一起安裝，并在出現(xiàn)文件誤刪除后立刻執(zhí)行恢復(fù)操作，一般可以將刪除的文件恢復(fù)回來。

6、如果Windows 2000/XP安裝在C盤（NTFS格式），當(dāng)Windows崩潰時(shí)在DOS狀態(tài)下不能進(jìn)入C盤，怎么辦？

你可以使用Windows 2000/XP的安裝光盤啟動(dòng)來修復(fù)Windows，或者是制作Windows 2000/XP的安裝啟動(dòng)應(yīng)急盤。注意：Windows 2000的安裝盤制作程序在程序的安裝光盤中，而Windows XP的應(yīng)急盤制作是獨(dú)立提供的，需要從微軟的網(wǎng)站下載。

7、Final Data for NTFS或Get Data Back for NTFS可以修復(fù)被意外格式化的硬盤嗎？

這兩個(gè)軟件都可以恢復(fù)格式化刪除的數(shù)據(jù)（低級(jí)格式化除外）。常規(guī)格式化刪除的只是數(shù)據(jù)信息，低級(jí)格式化則刪除全部數(shù)據(jù)區(qū)，當(dāng)硬盤技術(shù)還不像現(xiàn)在這樣發(fā)達(dá)的時(shí)候，磁盤表面很容易磨損。硬盤使用者對(duì)經(jīng)常出現(xiàn)的讀錯(cuò)誤，往往采用低級(jí)格式化。修復(fù)被格式化的硬盤，只能將這個(gè)硬盤拆下來，安裝到其他的計(jì)算機(jī)中，之后執(zhí)行文件修復(fù)操作。Final Data甚至可以修復(fù)由CIH病毒破壞的硬盤。

8、Windows 98(FAT系統(tǒng))下如何直接讀寫NTFS文件系統(tǒng)？

當(dāng)電腦安裝有Windows 98和Windows 2000/XP兩個(gè)操作系統(tǒng)，如何在FAT系統(tǒng)下直接讀寫NTFS文件系統(tǒng)？雖然FAT系統(tǒng)可以轉(zhuǎn)換為NTFS系統(tǒng)，但是有時(shí)我們需要在機(jī)器中同時(shí)安裝Windows 98和Windows 2000/XP。此時(shí)的麻煩就來了，由于Windows 98不能讀取Windows 2000的NTFS，那么如何進(jìn)行數(shù)據(jù)交換呢？實(shí)際上我們只需要使用一個(gè)小小的軟件NTFS for Windows 98就可以讓W(xué)indows 98輕松讀取、甚至寫入NTFS分區(qū)。首先，到該工具的下載網(wǎng)址http://down.hothost.com/list.asp?id=514下載NTFS for Windows 98 1.07版(能讀、寫!)。解壓縮后，請(qǐng)把CR整個(gè)目錄（里邊有7個(gè)讀取NTFS文件系統(tǒng)必須使用到Windows 2000/XP的系統(tǒng)文件，其它3個(gè)是注釋文件）COPY到C盤（也可改名為NTFS＿FILES，我是這樣改的），安裝結(jié)束后會(huì)出現(xiàn)一個(gè)配置界面，在該界面中的“NTFS System Files”項(xiàng)中需要設(shè)置的是程序可以借用的Windows 2000/XP系統(tǒng)的相關(guān)文件保存路徑，你就選擇剛才COPY到盤的CR目錄即可，然后其它什么都不必去操作，到此設(shè)置完成，單擊OK按鈕保存設(shè)置并退出。重啟后就可以在Windows 98下訪問NTFS分區(qū)了！經(jīng)過實(shí)際使用，證明安裝此軟件后，在NTFS分區(qū)上能讀、寫！

以上內(nèi)容本人在WIN98SE＋WINXP＿PROCN＋WINXP＿PROEN及WINME＋WINXP＿PROCN＋WINXP＿PROEN上驗(yàn)證通過?。?臺(tái)機(jī)）

下面的內(nèi)容僅供參考，建議你不要實(shí)施，至少我是這樣做的。

[Drive Letter Assignments”項(xiàng)中提供的設(shè)置是設(shè)置允許可以識(shí)別的NTFS分區(qū)盤符，設(shè)置的依據(jù)可以參考在Windows 2000/XP下的盤符順序。如果單擊界面中的“Advanced”按鈕，在關(guān)聯(lián)界面中提供了針對(duì)設(shè)置的NTFS分區(qū)高級(jí)設(shè)置，其中包括設(shè)置為只讀屬性“Read-Only”、允許寫入“Write-Through”。對(duì)于檢查點(diǎn)間隔“Checkpoint Interval”和寫回間隔“Writeback nterval”，使用程序提供的默認(rèn)設(shè)置即可。]

9、如何在DOS系統(tǒng)下直接讀寫NTFS文件系統(tǒng)?

Winternals Software LP 公司提供了工具軟件解決了這個(gè)問題。用一張MS-DOS啟動(dòng)盤就可以作到以前不可能作到的事，修改，刪除，更新 NTFS上的文件，實(shí)際 NTFSDOS pro 是在 Windows NT 出問題時(shí)的一個(gè)修復(fù)工具。下載頁面http://soft.winzheng.com/searchengine.asp，鍵入“NTFS”查找該站軟件，就可以找出NTFSDOS PRO 4.0，最好選擇服務(wù)器2下載。具體安裝過程并不復(fù)雜，按照提示做好啟動(dòng)盤即可。

10、在NTFS系統(tǒng)下，如何保護(hù)自己的文件、文件夾？

由于NTFS文件分區(qū)格式具有良好的安全性，如果你不希望自己在硬盤中的文件被其他人調(diào)用或查看，使用權(quán)限控制方式加密是非常有效的方法。設(shè)置方法非常簡單：以系統(tǒng)管理員身份登錄，使用鼠標(biāo)右鍵單擊需要加密的文件夾，選擇“Properties”，切換到“Security”選項(xiàng)卡。在“Group of user names”項(xiàng)中設(shè)置允許訪問的用戶只有Administrator和自己。刪除其他的所有用戶。保存設(shè)置退出即可。此后，其他用戶將不能訪問該文件夾。使用這項(xiàng)功能需要注意的是：一定要保證只有你一個(gè)人知道Administrator密碼，并且設(shè)置其他用戶不能屬于Administrator。此外，你還可以詳細(xì)的給每個(gè)用戶設(shè)置權(quán)限，包括設(shè)置讀取權(quán)限、寫入權(quán)限、刪除權(quán)限等，這樣使用起來就更加靈活。你還可以設(shè)置權(quán)限，控制一個(gè)磁盤，或者磁盤分區(qū)只為自己使用，這樣其他人就不能看到你的任何東西了。

4).DDN即數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)，是利用光纖，數(shù)字微波或衛(wèi)星等數(shù)字信道永久或半永久性電路，以傳輸數(shù)據(jù)信號(hào)為主的數(shù)字傳輸網(wǎng)絡(luò)。

DDN可以為用戶提供點(diǎn)對(duì)點(diǎn)，點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)的全數(shù)字、全透明的高質(zhì)量數(shù)字專用傳輸通道，傳輸數(shù)據(jù)、圖像、聲音等信息，以滿足用戶多媒體通信和組建中高速計(jì)算機(jī)通信網(wǎng)的需要。

DDN提供的通信速率：2.4kbps-2Mbps

--數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)的特點(diǎn)

（1）全數(shù)字透明傳輸，傳輸質(zhì)量高，能提供2Mbit/s或n×64Kbit/s（≤2M）速率的數(shù)字傳輸信道。

（2） DDN的主干傳輸為光纖傳輸，高速安全，誤碼率極小，網(wǎng)絡(luò)可靠性高

（3）通信時(shí)延小，網(wǎng)絡(luò)處理速度快

（4）協(xié)議簡單，不受任何規(guī)程的約束，面向各類數(shù)據(jù)用戶。

（5）靈活的連接方式

（6）網(wǎng)絡(luò)運(yùn)行管理簡便

由于DDN網(wǎng)是一個(gè)全透明網(wǎng)絡(luò)，能提供多種業(yè)務(wù)來滿足各類用戶的需求。

為分組交換網(wǎng)、公用計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)等提供中繼電路。

提供幀中繼業(yè)務(wù)。

提供語音、G3傳真、圖像、智能用戶電報(bào)等通信。

提供虛擬專用網(wǎng)業(yè)務(wù)。

--數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)網(wǎng)服務(wù)功能

點(diǎn)對(duì)點(diǎn)通信：

提供透明的數(shù)字傳輸通道，適用于信息量大，實(shí)時(shí)性強(qiáng)的數(shù)據(jù)通信

適用于LAN/WAN的互聯(lián)，不同類型網(wǎng)絡(luò)的互聯(lián)等

點(diǎn)對(duì)多點(diǎn)通信：

主機(jī)同時(shí)向多個(gè)遠(yuǎn)端終端發(fā)送信息。適用于證券行情發(fā)布，電子公告牌等。

輪詢通信：多個(gè)遠(yuǎn)程終端通過征用或輪詢方式與主機(jī)通信，適用于各種會(huì)話式，查詢式的遠(yuǎn)程終端與中心主機(jī)互聯(lián)，如民航售票，銀行儲(chǔ)蓄的聯(lián)網(wǎng)。

語音傳輸：同時(shí)支持電話和傳真，支持標(biāo)準(zhǔn)的語音壓縮，另外，DDN也適用于用戶交換機(jī)（PBX）的連接。

四、生物科學(xué) 專升本

山東省2007年學(xué)分互認(rèn)和專升本考試

《生物化學(xué)》模擬試題

注意：請(qǐng)考生務(wù)必填寫座號(hào)

學(xué) 科

生物化學(xué)

題 號(hào)

一

二

三

四

得 分

閱卷人

一、填空題（每空1分，共20分）

1.能進(jìn)行糖異生補(bǔ)充血糖的器官有 和 。

2.ATP與 反應(yīng)生成磷酸肌酸,催化該反應(yīng)的酶是 。

3.蛋白質(zhì)的一級(jí)結(jié)構(gòu)是 ，主要化學(xué)鍵是 ，有些蛋白質(zhì)還包含 。

4.核蛋白體大亞基上有 位和 位。

5.PKA被 激活后，在 存在的情況下具有催化底物蛋白質(zhì)某些特定的 .和/或 殘基磷酸化的功能。

6.PCR的基本反應(yīng)步驟包括： 、 和 。

7.DNA復(fù)制時(shí)，領(lǐng)頭鏈復(fù)制方向與解鏈方向 ，隨從鏈復(fù)制方向與解鏈方向 。

8.LPL的主要功能是水解 和 中的甘油三酯。

二、A型選擇題（每題2分，共20分）

1.不出現(xiàn)于蛋白質(zhì)中的氨基酸是

A.半胱氨酸 B.組氨酸 C.瓜氨酸

D.精氨酸 E.賴氨酸

2.含有較多稀有堿基的核酸是

A.rRNA B.mRNA C.tRNA

D.核仁DNA E.線粒體DNA

3.關(guān)于酶活性中心的敘述錯(cuò)誤的是:

A．具有結(jié)合基團(tuán)

B．具有催化基團(tuán)

C．底物轉(zhuǎn)變?yōu)楫a(chǎn)物的部位

D．酶分子特定空間結(jié)構(gòu)的區(qū)域

E．改變空間構(gòu)象不影響酶活性

4.合成糖原的活性葡萄糖形式是

A.葡萄糖 B.G-6-P C.G-1-P D.UDPG E.CDPG

5.參與脂肪酸β氧化的維生素有

�A.VitB1、 VitB2、泛酸 �B.VitB12、 葉酸、VitB2

�C.VitB6、 泛酸、 VitB1 D.生物素、VitB6、泛酸

�E.VitB2、 VitPP、泛酸

6. 哪種脂蛋白運(yùn)輸內(nèi)源性膽固醇

�A.HDL B.LDL C.VLDL �D.CM E.清蛋白

7.如果某物質(zhì)P/O比值為2.7，該物質(zhì)脫下的2H從何處進(jìn)入呼吸鏈？

A. FAD B. Cytaa3 C. CoQ D. Cytb E. NAD+

8.血氨的主要來源是

A. 蛋白質(zhì)腐敗作用產(chǎn)生 B.胺類物質(zhì)釋出的氨

C.腸菌尿素酶分解尿素產(chǎn)生 D.氨基酸脫氨基產(chǎn)成 E.腎小管中谷氨酰胺水解產(chǎn)生

9.嘌呤核苷酸合成中首先合成的是

A.GMP B.AMP C. IMP D.XMP E.UMP

10. 產(chǎn)生岡崎片段的原因是

A．DNA復(fù)制速度太快 B．復(fù)制中纏繞打結(jié)生成

C．有多個(gè)復(fù)制起始點(diǎn) D．隨從鏈復(fù)制與解鏈方向相反

E．DNA滾環(huán)復(fù)制

11. 剪切真核生物hnRNA的內(nèi)含子依靠

� A.SnRNP B.限制性內(nèi)切酶 � C. 核酶 D.蛋白酶 E. RNase

12. 限制性核酸內(nèi)切酶

A.可將單鏈DNA任意切開 B.可將雙鏈DNA特異切開

C.可將二個(gè)DNA分子連接起來 D.不受DNA甲基化影響 E.由噬菌體提取而得

13.以IP3和DAG為第二信使的雙信號(hào)途徑是

A． cAMP-蛋白激酶途徑 B． Ca2+-磷脂依賴性蛋白激酶途徑

C． cGMP-蛋白激酶途徑 D． 酪氨酸蛋白激酶途徑 E． 核因子κB途徑

14.膽紅素的生成主要來自

A.血紅蛋白 B.含鐵卟啉酶 C.細(xì)胞色素 D.過氧化物酶 E.肌紅蛋白

15.下列哪種膽汁酸是次級(jí)膽汁酸

A.甘氨膽酸 B.鵝脫氧膽酸 C.?；悄懰? D.石膽酸 E.膽酸

16.關(guān)于PCR不正確的是

A.需要DNA模板 B.需要一對(duì)引物 C.擴(kuò)增模板的一條鏈

D.擴(kuò)增模板的兩條鏈 E.需要耐熱性DNA聚合酶

17. 關(guān)于DNA鏈末端合成終止法錯(cuò)誤的是

A.ddNTP作原料

B.dNTP作原料

C.ddNMP 作原料

D.需要放射性同位素或熒光染料

E. 合適的dNTP:ddNTP比例

18．肝臟中合成最多的血漿蛋白是

A.球蛋白 B.清蛋白 C.凝血酶原 D.纖維蛋白原 E.纖連蛋白

19．紅細(xì)胞內(nèi)的抗氧化物主要是

A.NADH+H+ B. GSH C.FADH2 D.FMNH2 E.CoQH2

20.體內(nèi)氨基酸脫氨的主要方式是

�A.氧化脫氨 B.還原脫氨 �C.轉(zhuǎn)氨基 D.聯(lián)合脫氨 � E.直接脫氨

三、名詞解釋（每題4分，共20分）

1. 脂肪動(dòng)員

2. 鈣調(diào)蛋白（CaM）

3. 蛋白質(zhì)的腐敗作用

4 .核蛋白體循環(huán)

5. DNA變性

四、問答題（共40分）

1.酮體是怎樣生成的? 有何生理意義？

2. 簡述DNA雙螺旋結(jié)構(gòu)模型的特點(diǎn)。

3. 簡述轉(zhuǎn)錄與復(fù)制的異同點(diǎn)?

4.試述腎上腺素與其膜受體結(jié)合后，調(diào)節(jié)糖原分解代謝的級(jí)聯(lián)反應(yīng)過程？

以上就是關(guān)于CAM名詞解釋相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進(jìn)行咨詢，客服也會(huì)為您講解更多精彩的知識(shí)和內(nèi)容。

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