手機處理器天梯排行榜（手機處理器排行天梯圖）

大家好！今天讓創(chuàng)意嶺的小編來大家介紹下關(guān)于手機處理器天梯排行榜的問題，以下是小編對此問題的歸納整理，讓我們一起來看看吧。

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本文目錄:

• 1、2019年手機處理器排行榜天梯圖是怎樣的？

• 2、華為處理器排名

• 3、誰有2018年手機麒麟處理器排名天梯圖？謝謝，急用

• 4、cpu性能排行大全

一、2019年手機處理器排行榜天梯圖是怎樣的？

從排行來看，蘋果A10處理器力壓驍龍820和821處理器！三星8890處理器次于蘋果A9，備受矚目的華為麒麟處理器性能則表現(xiàn)一般，麒麟955和麒麟950分別位列8、9名，夾在聯(lián)發(fā)科X25和X20之間。

智能手機CPU架構(gòu)版本更迭速度很快，一般一兩年就會淘汰一代產(chǎn)品。因此，對于大部分關(guān)注新手機的小伙伴用戶來說，一般關(guān)注最新一兩代處理器型號就足夠了。

手機CPU天梯圖精簡版須知：天梯圖為精簡版，主要為各主要芯片廠商，近幾代產(chǎn)品，并不包含全部型號；由于CPU排名是一項非常復(fù)雜的工程，天梯圖排名僅為以安兔兔綜合跑分大致排名，并沒有涉及到單CPU、GPU、AI性能等排名，也不涉及系統(tǒng)優(yōu)化，僅供參考。新CPU：二月手機CPU天梯更新，相比一月版變化不大，主要新加入了新發(fā)布的 驍龍712 參與排名。

高端CPU：目前跑分最強的是高通新一代驍龍855處理器，安兔兔跑分超過了36萬分，由聯(lián)想Z5 Pro GT855版首發(fā)，2019年一大波安卓旗艦機，將會用上驍龍855，已取代去年的驍龍845，第二款搭載驍龍855的手機。三星S10即將于2月20日發(fā)布。

綜合跑分第二強的是蘋果A12處理器，去年9月份發(fā)布的iPhone XR、XS、XS MAX三款新機都搭載了這款Soc，安兔兔跑分在35萬分左右。值得一提的是，iPhone運行的是自家的iOS系統(tǒng)，系統(tǒng)優(yōu)化相比安卓出色不少，有不少表示，蘋果A12是目前最強的手機CPU，如果結(jié)合系統(tǒng)優(yōu)化等方面進去的話，這句話其實也沒毛病。

三星Exynos 9820，由于還沒有相關(guān)手機上市，加上上一期手機CPU天梯圖中有介紹，本文就不重復(fù)介紹了。麒麟980是目前最強國產(chǎn)芯片，與蘋果類似，主要用戶華為自家旗艦機中，目前已經(jīng)有華為Mate20系列、榮耀V20等多款新機上市。

最后值得一提的是，聯(lián)發(fā)科Helio P90處理器，雖然綜合跑分性能并不高，不過這款Soc重點發(fā)力AI，號稱目前AI性能最強的CPU。Helio P90延續(xù)了臺積電12nm工藝、大小核心架構(gòu)，CPU由2顆Cortex A75（2.2GHz）、6顆Cortex A55（2.0GHz）構(gòu)成。GPU來自Imagination得IMG 9XM-HP8 GPU（Powervr gm9446），頻率970MHz，較P60/70得Mali-G72 MP3提升了50%。

聯(lián)發(fā)科P90依然定位中端SoC，未來的主要對競爭對手應(yīng)該是驍龍710、670級別。但聯(lián)發(fā)科則強調(diào)，AI性能才是Helio P90的主打，升級APU 2.0運算單元之后，其AI算力進一步增強，相比上一代提升四倍，超過1.1TMACs（1.1萬億次乘積累加運算），功耗比上一代降低50%，帶寬需求也降低50%，AI跑分性能在驍龍855、麒麟980之上，號稱是目前性能最強的AI芯片。

關(guān)于驍龍712：作為本次CPU天梯圖更新，唯一一款新型號Soc，下面帶大家具體了解下。

2月11日，高通正式發(fā)布了新款驍龍712處理器。從命名上來看，驍龍712與去年中端神U，驍龍710非常相近，以下是Soc詳細參數(shù)。 手機CPU天梯圖完整版

以上就是手機CPU天梯圖2019年2月最新版的全部內(nèi)容，僅供參考。

二、華為處理器排名

華為處理器的部分排名如下：

1、麒麟9000

麒麟9000芯片是華為公司于2020年10月22日20:00發(fā)布的基于5nm工藝制程的手機Soc，采用1個A77，3個2.54GHz A77，4個2.04GHz A55的八核心設(shè)計，最高主頻可達3.13GHz。麒麟9000芯片包含兩個規(guī)格：麒麟9000和麒麟9000E。

2、麒麟990

麒麟990是華為研發(fā)的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升10%左右。

3、麒麟980

麒麟980的具體規(guī)格為4*A76+4*A55的八核心設(shè)計，而且使用了臺積電7納米工藝制造，最高主頻可達2.6GHz。

4、麒麟985

麒麟985是華為公司研發(fā)的新一代手機芯片，采用7nm工藝，是麒麟980的升級改良版，會提升CPU/GPU主頻，進一步提升性能。

華為處理器的發(fā)展：

在手機芯片行業(yè)，尤其是高性能芯片領(lǐng)域，依舊處于高通、聯(lián)發(fā)科、海思、三星以及蘋果五家爭霸的局面，但同時具有手機終端制造能力和芯片研發(fā)能力的只有海思和三星，而高通和聯(lián)發(fā)科則只提供解決方案，沒有終端。

比較特殊的是蘋果，其芯片自主設(shè)計但委托生產(chǎn)，同時完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手機外，只有魅族采用；而多年來，海思處理器一般都應(yīng)用在華為的明星機型上面。

華為芯片雖然沒有對其它手機廠商開放，但已切入電視市場。2014年10月，海思的一款芯片被酷開選用在其新推出的電視新品中。可見，華為正在打造一種新的生態(tài)，這種生態(tài)系統(tǒng)主要是圍繞手機進行，通過麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手環(huán)、電視等，并獲得同樣質(zhì)量的用戶體驗。

以上內(nèi)容參考 百度百科-華為麒麟芯片

三、誰有2018年手機麒麟處理器排名天梯圖？謝謝，急用

手機CPU天梯圖2018年5月最新版（精簡版）

高端CPU

高通 聯(lián)發(fā)科 蘋果 華為 三星 小米

麒麟980

A10X Fusion

驍龍845

蘋果A11 Exynos 9810

驍龍835

麒麟970

Exynos 8895

A9X

A10

驍龍821

驍龍821（低頻版）

驍龍820 Helio X30

麒麟960 Exynos 8890 澎湃S2

驍龍820(低頻版)

A9

驍龍700系列 Helio P70

中端CPU

驍龍660

Helio P60

麒麟955

Helio X27

Helio X25

MT6797T

Helio P40

Helio X23

驍龍810(MSM8994) Helio X20 MT6797

麒麟950 Exynos 7420

驍龍653

驍龍652(MSM8976)

麒麟670

驍龍650 (MSM8956) Helio P30

驍龍808(MSM8992) Helio X10 MT6795

麒麟935

驍龍636

驍龍630

驍龍626

驍龍625

Helio P25

Exynos 7872

麒麟659

驍龍801 Helio P23

MT6763

麒麟658

澎湃S1

Helio P20

驍龍450

麒麟655

Helio P10（MT6755）

麒麟930 Exynos 5433

入門CPU

驍龍617(MSM8952) MT6753

麒麟650

驍龍615 MT6750

麒麟620

驍龍435

驍龍430 MT6737

MT6737T

驍龍425(MSM8917) MT6735

在手機處理器廠商中，目前基本是高通、華為、蘋果、聯(lián)發(fā)科、三星這五家，小米雖然去年推出了首款澎湃S1處理器，不過今年遲遲沒有發(fā)布澎湃S2，由于Soc型號太少，加之更新較慢，目前關(guān)注度并不高。

在五家主流手機芯片廠商中，最受關(guān)注度的是“高通”，也是目前安卓手機采用最多的平臺。蘋果和華為相對特殊，這兩家生產(chǎn)的處理器主要用于自家的手機上，不外售。

聯(lián)發(fā)科今年的日子依然不算好過，在今年發(fā)布的幾款魅族手機中，基本看不到聯(lián)發(fā)科的身影了，魅族基本不會像以前那樣，大規(guī)模使用聯(lián)發(fā)科處理器了，萬年聯(lián)發(fā)科一去不復(fù)返，反而是OPPO開始使用聯(lián)發(fā)科處理器。

三星今年則開始發(fā)力，年初發(fā)布的Exynos 9810徹底解決了全網(wǎng)通問題，并且在性能、功耗方面有了質(zhì)的飛越，只不過目前這款Soc在國內(nèi)暫時還沒有相關(guān)機型發(fā)布。

一、高通CPU

高通可以說是目前安卓平臺的絕對老大，產(chǎn)品線全面屏，今年發(fā)布的重度熱門安卓機絕大多數(shù)都是搭載高通處理器，以下是今年高通熱門CPU與相關(guān)代表機型。

驍龍845

代表機型：小米MIX2S、三星S9/S9+、黑鯊游戲手機

四、cpu性能排行大全

1、A13 Bionic

A13 Bionic是蘋果公司推出的芯片，搭載于iPhone 11、iPhone 11 Pro、iPhone 11 Pro Max上。擁有2個高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%；4個效能核心，速度同樣提升20%，功耗降低了40%。

2、A12 Bionic

A12 Bionic（A12仿生）為蘋果公司推出的業(yè)界首款7nm芯片，是iPhone Xs和iPhone Xs Max以及iPhone XR使用的芯片。

它包含一個六核CPU（由兩個“性能”核心和四個“效率”核心組成），一個四核GPU（比A11快50%），以及神經(jīng)引擎的更新版本（芯片的一個特殊部分，用于處理AI任務(wù)）。

3、A11

A11處理器為蘋果公司自主研發(fā)的處理器芯片，采用6核心設(shè)計，由2個代號為Monsoon的高性能核心及4個代號Mistral的低功耗核心組成。

4、A10

蘋果A10處理器為蘋果公司所研發(fā)的第四代64位移動處理器。內(nèi)置于iPhone7、iPad (6th)、iPod touch (7th)、iPhone7 plus之中。A10 Fusion 芯片的中央處理器采用新的四核心設(shè)計，擁有兩個高性能核心和兩個高能效核心。

5、麒麟990

麒麟990為華為研發(fā)的新一代手機處理器，海思麒麟990處理器將會使用臺積電二代的7nm工藝制造。麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)上會比麒麟980提升10%左右。

以上就是關(guān)于手機處理器天梯排行榜相關(guān)問題的回答。希望能幫到你，如有更多相關(guān)問題，您也可以聯(lián)系我們的客服進行咨詢，客服也會為您講解更多精彩的知識和內(nèi)容。

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