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杭州IC設(shè)計(jì)公司（杭州的ic公司）

發(fā)布時(shí)間：2023-03-21 13:45:25 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 56 問大家

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本文目錄:

1、我想問一下集成電路目前的現(xiàn)狀，希望有專業(yè)人士不吝賜教，大致介紹一下目前比較前沿的發(fā)展情況。
2、中國高端通用芯片概況
3、集成電路和芯片的主要供應(yīng)商有哪些？
4、杭州士蘭微電子股份有限公司怎么樣

杭州IC設(shè)計(jì)公司（杭州的ic公司）

一、我想問一下集成電路目前的現(xiàn)狀，希望有專業(yè)人士不吝賜教，大致介紹一下目前比較前沿的發(fā)展情況。

目前我國人工智能、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)、5G等現(xiàn)代科技行業(yè)的發(fā)展都離不開集成電路的支持，換言之，集成電路是目前我國科技發(fā)展的核心零部件，因此我國政府高度重視集成電路的發(fā)展，出臺(tái)了多項(xiàng)政策支持集成電路行業(yè)。尤其是在經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)的長(zhǎng)三角和泛珠三角區(qū)域，上海、廣東等城市擁有強(qiáng)大的經(jīng)濟(jì)和人才優(yōu)勢(shì)，在“十四五”期間形成了集成電路集群化發(fā)展的趨勢(shì)。

1、集成電路滲透到我國各個(gè)行業(yè)

集成電路是我國科技發(fā)展的重要組成部分，也是我國各行各業(yè)實(shí)現(xiàn)智能化、數(shù)字化的基礎(chǔ)。目前我國集成電路滲透到我國各個(gè)行業(yè)，例如工業(yè)機(jī)器人、5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、汽車電子以及計(jì)算機(jī)等重要科技領(lǐng)域，可以說集成電路是我國科技發(fā)展的基石，集成電路技術(shù)發(fā)展到位，我國才能夠在科技領(lǐng)域不受制于人。

杭州IC設(shè)計(jì)公司（杭州的ic公司）

2、我國集成電路行業(yè)依賴進(jìn)口較為嚴(yán)重

目前集成電路已滲透到我國各個(gè)行業(yè)，對(duì)于我國科技、工業(yè)等領(lǐng)域發(fā)展顯得尤為重要，但因集成電路行業(yè)具有較高的技術(shù)壁壘，我國目前尚未完全突破技術(shù)壁壘，因此在7nm等精度較高的集成電路領(lǐng)域，我國仍需要進(jìn)口。換言之，在關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，我國集成電路依賴進(jìn)口較為嚴(yán)重。

2017-2020年，我集成電路進(jìn)出口數(shù)量均呈現(xiàn)上升趨勢(shì)，且進(jìn)出口逆差也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)海關(guān)總署數(shù)據(jù)顯示，2020年中國共進(jìn)口集成電路5431億個(gè)，較2019年增加985億個(gè);出口集成電路2596億個(gè)，較2019年增加411個(gè)，貿(mào)易逆差為2835億個(gè)。2021年1-2月，我國累計(jì)進(jìn)口集成電路963億個(gè);出口集成電路468億個(gè)，貿(mào)易逆差為495億個(gè)。

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3、多項(xiàng)規(guī)劃指明集成電路發(fā)展方向

在《中國制造2025》中針對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模、產(chǎn)能規(guī)模等提出了具體的量化目標(biāo)，同時(shí)在全國兩會(huì)發(fā)布的《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》中也提到在事關(guān)國家安全和發(fā)展全局的基礎(chǔ)核心領(lǐng)域，制定實(shí)施戰(zhàn)略性科學(xué)計(jì)劃和科學(xué)工程。瞄準(zhǔn)人工智能、量子信息、集成電路等前沿領(lǐng)域，實(shí)施一批具有前瞻性、戰(zhàn)略性的國家重大科技項(xiàng)目。

從國家急迫需要和長(zhǎng)遠(yuǎn)需求出發(fā)，集中優(yōu)勢(shì)資源攻關(guān)關(guān)鍵元器件零部件和基礎(chǔ)材料等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)。支持北京、上海、粵港澳大灣區(qū)形成國際科技創(chuàng)新中心，建設(shè)北京懷柔、上海張江、大灣區(qū)、安徽合肥綜合性國家科學(xué)中心，支持有條件的地方建設(shè)區(qū)域科技創(chuàng)新中心。

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3、政策規(guī)劃下我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模不斷提升

在我國政策的促進(jìn)下，我國集成電路行業(yè)主要代表企業(yè)不斷突破技術(shù)壁壘，促進(jìn)我國集成電路行業(yè)的發(fā)展，其中，中芯國際已能夠生產(chǎn)n+1 nm的集成電路，雖不能完全替代7nm的芯片，但也能在短時(shí)間內(nèi)解決我國機(jī)場(chǎng)電路短缺的問題。

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2015-2020年我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)。2020年我國集成電路市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17.00%。

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4、“十四五”期間各省份出臺(tái)規(guī)劃促進(jìn)集成電路發(fā)展

目前長(zhǎng)三角地區(qū)的安徽省、江蘇省、上海市，泛珠三角地區(qū)的江西省、福建省、廣東省、四川省均對(duì)“十四五”期間，集成電路的發(fā)展做出了明確的目標(biāo)規(guī)劃，形成了較為明確的集群化發(fā)展，除此之外，湖北省、重慶市以及山西省也針對(duì)“十四五”期間集成電路的發(fā)展做出了明確的目標(biāo)規(guī)劃。

杭州IC設(shè)計(jì)公司（杭州的ic公司）

綜合來看，集成電路行業(yè)的發(fā)展對(duì)于我國工業(yè)智能化、5G網(wǎng)絡(luò)、汽車電子、計(jì)算機(jī)等關(guān)鍵領(lǐng)域的發(fā)展起著至關(guān)重要的作用，但目前由于我國尚未完全突破集成電路的技術(shù)壁壘，到至我國對(duì)集成電路的進(jìn)口依賴較為明顯，未來在《中國智造2025》以及《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十四個(gè)五年規(guī)劃和2035年遠(yuǎn)景目標(biāo)綱要》的支持下，我國集成電路的發(fā)展會(huì)越來越好。

除國家層面外，我國經(jīng)濟(jì)較為發(fā)達(dá)的省份也在不停的摸索集成電路的發(fā)展，目前在長(zhǎng)三角和泛珠三角地區(qū)已形成了集成電路發(fā)展的集群效應(yīng)。

—— 更多數(shù)據(jù)請(qǐng)參考前瞻產(chǎn)業(yè)研究院《中國集成電路行業(yè)市場(chǎng)需求預(yù)測(cè)與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》

二、中國高端通用芯片概況

我這里有一個(gè)副本。然后給你一個(gè)副本。

1月2日，2011

中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展?fàn)顩r，中國IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀I(lǐng)C產(chǎn)業(yè)的發(fā)展

關(guān)鍵詞：中國集成電路的現(xiàn)狀

集成電路產(chǎn)業(yè)是一個(gè)知識(shí)密集，技術(shù)密集和資金密集的產(chǎn)業(yè)，世界集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，快速的技術(shù)變化。 2003年前后，中國的IC產(chǎn)業(yè)都從一個(gè)質(zhì)或量并不發(fā)達(dá)，但沿帶的向東轉(zhuǎn)移，全球汽車行業(yè)，中國的穩(wěn)定的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)，龐大的國內(nèi)市場(chǎng)，以及大量的人才潮，中國的IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為新的世界集成電路制造中心。進(jìn)入21世紀(jì)，中國必須加強(qiáng)電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。這是推動(dòng)中國經(jīng)濟(jì)發(fā)展的支柱，促進(jìn)科學(xué)的進(jìn)步和技術(shù)的一個(gè)重要手段，以提高中國的綜合實(shí)力。 IC產(chǎn)業(yè)，電子信息產(chǎn)業(yè)基地，必須優(yōu)先考慮的發(fā)展。只有那些擁有了堅(jiān)實(shí)的集成電路產(chǎn)業(yè)，為了有效地支持了中國的經(jīng)濟(jì)，軍事，科技和社會(huì)的發(fā)展，第三步發(fā)展戰(zhàn)略目標(biāo)的實(shí)施。

，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，為2.22億美元和585億人民幣的銷售額，在1998年，中國的IC生產(chǎn)。到2009年，中國的IC生產(chǎn)了411億，銷售收入111億元，12年的生產(chǎn)和銷售增加了18.5倍和20倍，分別為38.1％的年均增長(zhǎng)速度為40.2％，分別，與銷售的增長(zhǎng)率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于同期全球年均增長(zhǎng)速度為6.4％。其次，中國IC產(chǎn)業(yè)的顯著變化，2008年中國的IC產(chǎn)業(yè)在發(fā)展過程中的重大變化的一年。全球金融危機(jī)是不是唯一的世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的衰退，以及產(chǎn)品顯著減少中國的出口，占約1/3的中國出口總額的，對(duì)電子信息產(chǎn)品的增長(zhǎng)下降，相應(yīng)減少的需求，其核心部件集成電路產(chǎn)品。人民幣升值，但也影響了行業(yè)的發(fā)展，一個(gè)不容忽視的因素，可以的，因?yàn)樵趪鴥?nèi)銷售的集成電路產(chǎn)品直接出口占70％左右，人民幣升值對(duì)出口貿(mào)易的影響具有重要的美元作為結(jié)算貨幣，人民幣兌美元升值1％，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體銷售增長(zhǎng)，在即將到來的2011年，為加快人民幣的升值將減少1.2至1.4個(gè)百分點(diǎn)，是一個(gè)問題。，產(chǎn)品銷售概述中國的IC中國IC產(chǎn)品銷售概述設(shè)定在2008年中國IC產(chǎn)業(yè)的周期性衰退的產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)一個(gè)增長(zhǎng)季度季度下降只有124.682十億元，年銷售總額，比2007年減少0.4％，從未有過的負(fù)增長(zhǎng);一年四季的IC生產(chǎn)到四十一點(diǎn)七一四億美元，同比增長(zhǎng)1.3％，與2007年相比，唯一的。近年來，中國的集成電路產(chǎn)品的生產(chǎn)和銷售，在圖1和圖2所示，由圖

圖1 2003-2008年中國集成電路產(chǎn)量增長(zhǎng)

圖2 2003-2008年集成電路產(chǎn)品銷售額增加可見的是，在最近幾年，中國的IC產(chǎn)品銷售增加一年的一年，但增長(zhǎng)緩慢的速度，這是因?yàn)橹辛?個(gè)年來的州立委員會(huì)文件第18號(hào)頒布后，中國的IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品銷售已被該增加的平均每年增長(zhǎng)速度超過30％的速度，這期間世界三倍的增長(zhǎng)速度的集成電路，是一個(gè)國家的快速發(fā)展階段，在正常情況下，中國集成電路產(chǎn)業(yè)的平均每年增長(zhǎng)率也將維持在1.5倍左右世界的增長(zhǎng)率是已經(jīng)高速的發(fā)展，因此，在2007年的年度增長(zhǎng)速度，中國的IC產(chǎn)業(yè)逐漸慢下來應(yīng)該是一個(gè)正常狀態(tài)的事務(wù)中的世界IC產(chǎn)業(yè)周期性低谷階段，年均增長(zhǎng)率約20％仍是一種罕見的高速。從美國的次貸危機(jī)，世界經(jīng)濟(jì)開始逐步擴(kuò)展形式的世界金融危機(jī)，然后蔓延到實(shí)體經(jīng)濟(jì)部門從2008年

影響中國的IC產(chǎn)業(yè)，到第三季度，國際金融危機(jī)影響顯著在第四季度爆發(fā)后，中國的集成電路產(chǎn)業(yè)銷售大幅下降，潛水表。圖3是一個(gè)過程，這個(gè)變化。

圖3 2006Q1-2008Q4的IC產(chǎn)品銷售收入與上一年年（季）的工業(yè)環(huán)境的改善，中國的IC產(chǎn)業(yè)的增長(zhǎng)速度發(fā)展經(jīng)受住金融危機(jī)的影響政策是非常重要的。 2008年1月，教育部，財(cái)政部和國家稅務(wù)總局頒布了多項(xiàng)優(yōu)惠政策，企業(yè)所得稅的通知“（財(cái)稅[2008] 1號(hào)），高度重視集成電路企業(yè)享受所得稅優(yōu)惠。最近通過的電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整和振興規(guī)劃，又把“建立自我控制IC產(chǎn)業(yè)體系”作為未來發(fā)展的國內(nèi)信息產(chǎn)業(yè)的三個(gè)關(guān)鍵任務(wù)的五個(gè)主要發(fā)展倡議明確提出“加大投入，集中力量實(shí)施的集成電路的升級(jí)。 “由國務(wù)院于2005年發(fā)布的”國家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要（2006━2020年）“（國發(fā)[2005] 44號(hào)），決定和安排的16項(xiàng)重大項(xiàng)目，其中包括”核心電子器件，高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品“和”超大規(guī)模集成電路制造裝備及成套的一批重大項(xiàng)目的前兩列在2008年4月，國務(wù)院常務(wù)會(huì)議審議原則上批準(zhǔn)的兩個(gè)重大項(xiàng)目的實(shí)施方案，特別涉及相關(guān)領(lǐng)域提供了一個(gè)良好的發(fā)展機(jī)遇。各級(jí)中國政府繼續(xù)實(shí)施積極的支持集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及相關(guān)政策有一個(gè)積極的影響對(duì)中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。第四，需求的IC產(chǎn)品市場(chǎng)在中國，近年來，需求的IC產(chǎn)品在中國市場(chǎng)的快速發(fā)展，中國的電子信息產(chǎn)品制造，呈現(xiàn)了快速發(fā)展的狀態(tài)的事務(wù)和關(guān)注的問題，即使在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的需求，中國的IC產(chǎn)品在國內(nèi)和國際半導(dǎo)體行業(yè)的低迷和在2008年出現(xiàn)了負(fù)增長(zhǎng)，

尋求市場(chǎng)仍然保持了增長(zhǎng)的勢(shì)頭，這是維護(hù)信息產(chǎn)品制造業(yè)銷售的10％以上正增長(zhǎng)。中國IC市場(chǎng)的需求在最近幾年中，量的變化情況如圖4所示。

2004-2008年間，中國的IC市場(chǎng)需求超過V，中國的IC產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，制造和裝配和測(cè)試行業(yè)的行業(yè)同時(shí)增長(zhǎng)，的水平?＆e和生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體設(shè)備和材料產(chǎn)業(yè)鏈基本形成。有了一個(gè)數(shù)年以前的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)和加快發(fā)展的芯片制造和設(shè)計(jì)業(yè)，芯片制造業(yè)所占比例逐漸增加，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)變得越來越合理。設(shè)計(jì)行業(yè)的銷售在2006年是18.62十億元，一個(gè)增加49.8％，與2005年相比，2007年的銷售額22.57十億人民幣，比2006年增加了21.2％。芯片制造業(yè)2006年的銷售額為32.35十億人民幣，與2005年相比，同比增長(zhǎng)38.9％; 2007年銷售397900000美元，相比2006年的增長(zhǎng)速度，23.0％。包裝和測(cè)試產(chǎn)業(yè)，2006年銷售收入49.66十億元，同比增長(zhǎng)43.9％，與2005年相比，2007年銷售62.77十億人民幣的增長(zhǎng)為26.4％，較2006年。中國的設(shè)計(jì)業(yè)，芯片制造，封裝及測(cè)試業(yè)銷售在2001年分別為1.1億元人民幣，27.2億十億元，16.11元，分別占年度銷售總額的5.6％，13.6％，80.8％和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不使用合理。在過去的五年，行業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，在同一時(shí)間，在在IC工業(yè)結(jié)構(gòu)逐步合理的設(shè)計(jì)業(yè)和芯片制造業(yè)所占的比例顯著增加。中國的IC設(shè)計(jì)業(yè)，芯片制造，封裝及測(cè)試業(yè)銷售在2007年分別為22.55十億元，39.69十億人民幣，62.77十億人民幣，占年度銷售總額的18.0％，31.7％，50.2％，半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研發(fā)和生產(chǎn)能力也越來越大。在設(shè)備方面，65納米開始導(dǎo)入生產(chǎn)，中芯國際與IBM 45納米技術(shù)的合作， FBP（平面凸點(diǎn)封裝）和多

芯片封裝（MCP）等先進(jìn)封裝技術(shù)研制成功并投入生產(chǎn)，8英寸100納米等離子刻蝕機(jī)的自主開發(fā)和大角度離子注入機(jī)，12 - 英寸硅片的生產(chǎn)線，8英寸和12英寸硅單晶材料，開發(fā)了國內(nèi)的硅晶片和光致抗蝕劑的生產(chǎn)能力和供應(yīng)能力不斷增強(qiáng)。

但是在2008年，國內(nèi)IC設(shè)計(jì)，芯片制造和封裝測(cè)試業(yè)均不同程度地受到市場(chǎng)低迷的影響，其中芯片制造業(yè)是最明顯的，每年的芯片制造規(guī)模的增長(zhǎng)從23在2007年的％-1.3％，主要的芯片制造公司有閑置的容量，性能的下降;封裝測(cè)試業(yè)的訂單普遍下降，開工率，每年的增長(zhǎng)率為-1.4％，IC設(shè)計(jì)業(yè)也受國內(nèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)放緩的影響，部分原因是由于的重點(diǎn)企業(yè)在技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品創(chuàng)新方面所作的努力，承受的市場(chǎng)需求疲軟的影響，每年的增長(zhǎng)率保持正增長(zhǎng)狀態(tài)，為4.2％，高于國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)的整體增長(zhǎng)。圖5。

中國集成電路產(chǎn)業(yè)的基本結(jié)構(gòu)52008

六，集成電路技術(shù)的發(fā)展，集成電路技術(shù)的發(fā)展，技術(shù)創(chuàng)新能力不斷提高，不斷縮小與國外先進(jìn)水平的差距。英寸生產(chǎn)線，從一開始的改革開放，發(fā)展到目前的IC制造工藝的12英寸生產(chǎn)線，以推進(jìn)深亞微米級(jí)的包裝和測(cè)試了很多處理模塊從低端向R＆ D，先進(jìn)的加工技術(shù)已經(jīng)達(dá)到了100納米。高端，在SOP，PGA，BGA，F(xiàn)C，CSP，SiP和其他先進(jìn)封裝形式的開發(fā)和生產(chǎn)取得了令人矚目的成就

大大提高了水平的IC設(shè)計(jì)，設(shè)計(jì)容量小于或等于0.5微米的企業(yè)比例已經(jīng)超過了60％，設(shè)計(jì)產(chǎn)能0.18微米的企業(yè)占了相當(dāng)大比例的一部分，企業(yè)的設(shè)計(jì)水平已達(dá)到國內(nèi)先進(jìn)水平的100納米。國內(nèi)IC設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)產(chǎn)能超過一百萬的規(guī)模的比例已經(jīng)上升到超過20％的最大設(shè)計(jì)有超過50萬的水平。相當(dāng)數(shù)量的IC已投入批量生產(chǎn)，不僅要滿足國內(nèi)市場(chǎng)的需求，和一些還進(jìn)入了國際市場(chǎng)。總之，IC產(chǎn)業(yè)是的核心戰(zhàn)略，在信息產(chǎn)業(yè)和現(xiàn)代制造業(yè)，它已成為的頂部?jī)?yōu)先級(jí)的信息產(chǎn)業(yè)在一些國家，中國集成電路的發(fā)展行業(yè)在2011年鼓勵(lì)更好的發(fā)展環(huán)境，將進(jìn)一步加大國家政府的支持下，新的扶持政策將盡快，以支持研究和開發(fā)的資金將增加的國內(nèi)市場(chǎng)，中國IC產(chǎn)業(yè)更廣闊的空間將繼續(xù)保持較快的發(fā)展速度，占全球市場(chǎng)份額的比例將進(jìn)一步增加！

附錄：附錄：中國的IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大事記（摘自網(wǎng)絡(luò)）的發(fā)展中國的IC產(chǎn)業(yè)大事記（摘自網(wǎng)絡(luò)）在1947年，在美國貝爾實(shí)驗(yàn)室發(fā)明了晶體管。在1956年，中國提出的“行軍”的科學(xué)，半導(dǎo)體技術(shù)的國家4緊急措施之一。在1957年，北京電子管廠通過還原氧化鍺，拉出的鍺晶體。XI中國社科院科學(xué)，應(yīng)用物理研究所，二機(jī)部第十局開發(fā)的鍺晶體管。今年以來，中國已經(jīng)開發(fā)出一種鍺點(diǎn)接觸型二極管，三極管（晶體管）1959年，天津制定的硅（Si）單晶。在1962年，天津制定砷化鎵單晶（GaAs）的編制的其他化合物半導(dǎo)體的研究奠定了基礎(chǔ)。在1962年，中國的研究制成硅外延工藝和開始，以研究凹版印刷，平版印刷過程。在1963年，河北研究所半導(dǎo)體，硅平面晶體管制成的。在1964年，河北半導(dǎo)體研究所開發(fā)了一個(gè)硅外延平面晶體管。1965年12月，在河北半導(dǎo)體研究所召開鑒定會(huì)，確定了第一批半導(dǎo)體DTL（二極管 - 晶體管邏輯）數(shù)字邏輯電路，并在國內(nèi)首次發(fā)現(xiàn)。1966年底，上海工廠在組件武昌識(shí)別的TTL電路產(chǎn)品。雙極型數(shù)字集成電路這些小規(guī)模的，主要在主NAND門，以及與非驅(qū)動(dòng)，及其“門，”或非“門，”或“門，以及NOR電路商標(biāo)中國做出了自己的小規(guī)模集成電路。在1968年，國有東光電工廠（878廠），上海無線電19廠，于1970年建成投產(chǎn)，形成IC產(chǎn)業(yè)在中國，“啪”的形成。在1968年，的的上海無線電14廠第一次提出的PMOS（P型金屬 - 氧化物 - 半導(dǎo)體）電路（MOSIC）。打開中國的發(fā)展MOS電路的序幕，并在七十年代初期，永川，中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所（現(xiàn)在? -24），14家工廠和878株已研制成功的NMOS電路。

CMOS電路的發(fā)展。七十年代初，國家推出IC制造商，超過40內(nèi)置IC工廠的熱潮。 1972年，中國的第一片PMOS LSI電路在四川永川，研究所半導(dǎo)體，成功地開發(fā)。在1973年，七家單位是引入一個(gè)單件設(shè)備從國外引進(jìn)，期望建成七英寸工藝線最后只有北京878廠1976年11月，航天部陜西驪山771和都勻4433廠。，中科院計(jì)算所研制成功的10萬大型電子計(jì)算機(jī)電路用于中國社科院科學(xué)，109廠（現(xiàn)學(xué)院微電子中心） ECL（發(fā)射極耦合邏輯）電路，1982年，江蘇省無錫市江南無線電器材廠（742廠）IC生產(chǎn)線完成驗(yàn)收投入這是中國第一次從國外引進(jìn)集成電路技術(shù)，1982年10月，國務(wù)院為了加強(qiáng)全國計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路，建立了萬里副總理為組長(zhǎng)的領(lǐng)導(dǎo)小組，“電子計(jì)算機(jī)和大規(guī)模集成電路領(lǐng)導(dǎo)開發(fā)的IC發(fā)展規(guī)劃，提出了”六個(gè)五“期間半導(dǎo)體工業(yè)進(jìn)行技術(shù)改造。 1983年，長(zhǎng)介紹，重復(fù)的項(xiàng)目，LSI的國務(wù)院領(lǐng)導(dǎo)小組，治散有序與無序，集成電路成立的北部和南部的基地和重點(diǎn)發(fā)展戰(zhàn)略，南方基地主要是指江蘇的北方基地，浙江，北京，天津，沉陽，一個(gè)點(diǎn)指西安，主要是支持航天。 1986年，電子部廈門集成電路發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì)，在第七個(gè)五年計(jì)劃“，中國的IC技術(shù)發(fā)展戰(zhàn)略的”531“期間提出的，在5微米技術(shù)，開發(fā)3微米技術(shù)，1普及微米技術(shù)，科學(xué)和技術(shù)，1989年2月，機(jī)電工程署處，在無錫舉行，“八五的IC發(fā)展戰(zhàn)略研討會(huì)”，以加快基地建設(shè)，形成生產(chǎn)，注重發(fā)展的專用電路，加強(qiáng)科研和支撐條件，振興集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，1989年8月8日，工廠和永川半導(dǎo)體研究所，無錫分公司合并，中國華經(jīng)742電子集團(tuán)有限公司在1990年10月，國家規(guī)劃委員會(huì)和電氣系聯(lián)合舉辦在北京的領(lǐng)導(dǎo)和專家參加的座談會(huì)，向中國共產(chǎn)黨中央委員會(huì)的報(bào)告，決定實(shí)施九O八工程，在1995年，電子部第九個(gè)五年計(jì)劃“集成電路的發(fā)展戰(zhàn)略：以市場(chǎng)為導(dǎo)向的CAD為突破口，研究相結(jié)合，我們主動(dòng)出擊，國際合作，加強(qiáng)招商引資力度，加強(qiáng)對(duì)重點(diǎn)工程和技術(shù)創(chuàng)新能力建設(shè)，促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)入一個(gè)良性的循環(huán)。電子部和國家外國專家局于1995年10月，在北京舉行的一個(gè)聯(lián)合論壇在國內(nèi)和國外的專家獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策，加快發(fā)展中國的IC產(chǎn)業(yè)。國務(wù)院在11月，工信部電子特別報(bào)告，以確定實(shí)施的909個(gè)項(xiàng)目。 1997年7月17日，上海華虹NEC電子有限公司，有限公司，上海華虹集團(tuán)和日本NEC公司的合資成立，總投資1.2十億美元，注冊(cè)資本700萬美元華虹NEC是主要負(fù)責(zé)“909”工程超大規(guī)模集成電路芯片生產(chǎn)線項(xiàng)目。 1998年1月18日，“908”機(jī)構(gòu)的工作成化涇工程通過對(duì)外承包接受，從朗訊科技公司進(jìn)口的0.9微米的生產(chǎn)線已經(jīng)有一個(gè)月的投票，6000的6英寸晶圓產(chǎn)能。 1998年1月，中國集成電路設(shè)計(jì)中心，以國內(nèi)和國際用戶推出了熊貓2000系統(tǒng)，這是中國的自主研發(fā)的一套EDA系統(tǒng)，以滿足在亞微米和深亞微米工藝的需要，可以處理的規(guī)模百萬門級(jí)，支持高層次的設(shè)計(jì)。 1998年2月28日，中國第一家8英寸單晶硅拋光晶圓生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，

半導(dǎo)體材料北京有色金屬研究院國家工程研究中心。 1998年4月，集成電路“908”項(xiàng)目的九個(gè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)及研發(fā)中心項(xiàng)目驗(yàn)收批出9個(gè)設(shè)計(jì)中心，信息產(chǎn)業(yè)部電子第十五研究所，工業(yè)和信息化部在4個(gè)研究所上海IC設(shè)計(jì)公司的設(shè)計(jì)中心，尤先科，深圳，杭州東方設(shè)計(jì)中心設(shè)計(jì)中心，廣東專用電路，武器第二個(gè)14研究所，北京機(jī)械工業(yè)自動(dòng)化和航空航天工業(yè)771研究所。這些設(shè)計(jì)中心，華晶六英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目配套建設(shè)。 1998年3月，自行設(shè)計(jì)和開發(fā)，由西安交通大學(xué)開元集團(tuán)微電子技術(shù)有限公司，有限公司中國第一個(gè)-CMOS微型彩色攝像頭芯片的開發(fā)成功，我們的愿景芯片設(shè)計(jì)和開發(fā)工作，取得了可喜的成績(jī)。 1999年2月23日，上海華虹NEC電子有限公司，公司完成試流片的技術(shù)檔次從計(jì)劃的0.5微米至0.35微米的生產(chǎn)線，主導(dǎo)產(chǎn)品64M同步動(dòng)態(tài)存取存儲(chǔ)器（S-DRAM），建設(shè) - 和建成投產(chǎn)，標(biāo)志著中國已經(jīng)變成一個(gè)自己的深亞微米超大規(guī)模的集。集成電路芯片生產(chǎn)線。 2000年7月11日，國務(wù)院出臺(tái)了若干政策“鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)”的發(fā)展，隨后又批準(zhǔn)上海，西安，無錫，北京，成都，杭州和科學(xué)技術(shù)部深圳。共有7個(gè)國家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地。 2001年2月27日，單晶直徑8英寸的硅拋光片國家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程建成投產(chǎn)有色金屬研究總院北京3月28日，國務(wù)院第36次常務(wù)會(huì)議通過超大規(guī)模集成電路圖設(shè)計(jì)保護(hù)條例“。 “2002年9月28日，在中國社科院科學(xué)的龍芯1號(hào)誕生，同年11月，第四十六屆研究所，中國電子科技集團(tuán)公司成功開發(fā)了第一個(gè)6英寸直徑半絕緣砷化鎵單晶，實(shí)現(xiàn)我們的6英寸，直徑半絕緣砷化鎵單晶開發(fā)零的突破在3月11日，2003年，杭州士蘭微電子有限公司以市場(chǎng)，成為國內(nèi)第一股IC設(shè)計(jì)，中星微電子在納斯達(dá)克上市的美國在2006年成功上市，立即行動(dòng)，展訊通信于2007年在美國納斯達(dá)克上市的。國家集成電路產(chǎn)業(yè)園，在北京，天津，上海，蘇州，寧波，其他的集成電路產(chǎn)業(yè)，重點(diǎn)建設(shè)“十一五”專項(xiàng)規(guī)劃“，2008年。

三、集成電路和芯片的主要供應(yīng)商有哪些？

1、中芯國際集成電路制造有限公司

2、上海華虹(集團(tuán))有限公司

3、華潤(rùn)微電子(控股)有限公司

4、無錫海力士意法半導(dǎo)體有限公司、

5、和艦科技(蘇州)有限公司

6、首鋼日電電子有限公司

7、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有限公司

8、臺(tái)積電(上海)有限公司

9、上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司

10、吉林華微電子股份有限公司

2014年中國十大集成電路封裝公司排名