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驍龍排行榜（驍龍排行榜2023）

發(fā)布時(shí)間：2023-03-17 20:37:16 稿源：創(chuàng)意嶺閱讀： 135 問(wèn)大家

大家好！今天讓小編來(lái)大家介紹下關(guān)于驍龍排行榜的問(wèn)題，以下是小編對(duì)此問(wèn)題的歸納整理，讓我們一起來(lái)看看吧。

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文章目錄列表:

1、手機(jī)cpu處理器排行榜2022
2、手機(jī)處理器性能排行榜
3、cpu性能排行天梯圖
4、驍龍芯片排行榜

驍龍排行榜（驍龍排行榜2023）

一、手機(jī)cpu處理器排行榜2022

手機(jī)處理器排行榜2022最新如下：

1、蘋(píng)果A14

蘋(píng)果A14 處理器位列手機(jī)處理器榜單第一，最早裝配在iphone 12旗艦手機(jī)上。

眾所周知蘋(píng)果處理器每次都可以領(lǐng)先同行處理器一代，而這次蘋(píng)果A14處理器采用臺(tái)積電5nm制程工藝，使CPU和GPU的性能強(qiáng)大，比上一代蘋(píng)果A13處理器總體性能提升20%，CPU單核跑分提升21%左右，多核跑分提升24%，是行業(yè)王者，效率極高，非常nice。

2、麒麟9000 5G

麒麟9000 5G處理器位列手機(jī)處理器榜單第二，最早裝配在華為Mate 40 Pro旗艦手機(jī)上。這款麒麟9000 5G處理器采用臺(tái)積電5nm制程工藝，當(dāng)大家都用上5nm制程工藝的芯片時(shí)，姍姍來(lái)遲的麒麟5nm處理器終于首發(fā)在華為Mate 40 Pro旗艦手機(jī)上。

而這款芯片，比上一代的麒麟990 5G處理器的7nm制程工藝來(lái)說(shuō)有所提升，總體性能提升30%左右，GPU更是提升了56%，使用起來(lái)超級(jí)流暢，推薦購(gòu)買(mǎi)搭載這款處理器的手機(jī)。驍龍排行榜（驍龍排行榜2023）

3、蘋(píng)果A13

蘋(píng)果A13 處理器位列手機(jī)處理器榜單第三，最早裝配在iphone 11旗艦手機(jī)上。

當(dāng)大家都還在吐槽iPhone 11外觀設(shè)計(jì)還是跟前代iPhone x一樣的時(shí)候，我就已經(jīng)看到了iphone 11這款手機(jī)的過(guò)人之處，蘋(píng)果A13采用臺(tái)積電7nm制程工藝，對(duì)比上一代蘋(píng)果A12處理器性能總體提升20%左右，CPU單核跑分提升12%，多核跑分提升18%。

雖然蘋(píng)果公司每次出手機(jī)都這么水，但經(jīng)不住處理器每次都領(lǐng)先友商處理器一代，希望友商盡快更近。

4、驍龍888 5G

驍龍888 5G 處理器位列手機(jī)處理器榜單第四，最早裝配在小米11旗艦手機(jī)上。每次首發(fā)驍龍旗艦處理器的小米，這次終于沒(méi)有被搶首發(fā)，而經(jīng)過(guò)小米10試探了一下高端市場(chǎng)后，這一款驍龍888處理器也必將為小米打下堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。

驍龍888 5G處理器，采用三星5nm制程工藝，對(duì)于7nm制程工藝的驍龍865來(lái)說(shuō)，芯片制程上有所提升，總體性能相較于驍龍888 5G處理器提升22%左右，GPU更是提升了38%，看來(lái)5nm制程工藝對(duì)GPU提升比較友好。

5、蘋(píng)果A12仿生

蘋(píng)果A12 仿生芯片位列手機(jī)處理器榜單第五，最早裝配在iphone Xs旗艦手機(jī)上。

蘋(píng)果著名的S系列，S系列每次都是處理器更新嚇人，外觀一成不變，讓人唏噓不已。這次蘋(píng)果A12仿生芯采用臺(tái)積電7nm制程工藝，相比于蘋(píng)果A11仿生芯片的10nm制程工藝，有所提升，相較于蘋(píng)果A11仿生芯片總體性能提升21%左右，GPU更是提升了55%，制程工藝的提升也使得GPU提升尤為明顯。

二、手機(jī)處理器性能排行榜

手機(jī)處理器性能排行榜如下：

1、蘋(píng)果 A15 仿生（iPhone 13 Pro Max）。

2、蘋(píng)果A15仿生（iPhone 13）。

3、高通驍龍8 Gen1。

4、聯(lián)發(fā)科天璣9000。

5、蘋(píng)果A14仿生。

6、高通驍龍888 Plus。

7、高通驍龍888。

8、蘋(píng)果A13仿生。

9、華為麒麟9000。

10、三星 Exynos 2200。

11、聯(lián)發(fā)科天璣8100-MAX。

12、聯(lián)發(fā)科天璣8100。

13、三星 Exynos 2100。

14、高通驍龍870。

15、高通驍龍 865 Plus。

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16、三星Exynos 1080。

17、聯(lián)發(fā)科天璣8000-MAX。

18、聯(lián)發(fā)科天璣1200。

19、高通驍龍865。

20、三星 Exynos 990。

21、蘋(píng)果A12仿生。

22、聯(lián)發(fā)科天璣1100。

23、高通驍龍 855 Plus。

24、聯(lián)發(fā)科天璣1000+。

25、華為麒麟990 5G。

26、三星Exynos 9825。

27、高通驍龍780G。

28、華為麒麟990。

29、高通驍龍855。

30、三星Exynos 9820。

三、cpu性能排行天梯圖

2022手機(jī)CPU性能排行榜天梯圖如下：

第一，蘋(píng)果A15Bionic，采用4顆效率核心＋2顆性能核心的組合，搭配4核心GPU，集成85億個(gè)晶體管，性能提升了大約20％，蘋(píng)果稱(chēng)其為智能手機(jī)中最快的CPU，有著智能手機(jī)中最快的GPU之稱(chēng)。第二，驍龍855Plus，驍龍855Plus相比原版驍龍855變化不大，主要是大核CPU頻率從2.84提高到2.96GHz，GPU頻率從585MHz提高到672MHz，幅度分別為4％、15％。

第三，華為麒麟990，麒麟990處理器將會(huì)使用臺(tái)積電二代的7nm工藝制造，雖然整體架構(gòu)沒(méi)有變化，但是由于工藝有所提升，加上V光刻錄機(jī)的使用。

使得海思麒麟990處理器在整體性能表現(xiàn)會(huì)比上代海思麒麟980提升10％左右，海思麒麟990處理器中內(nèi)置巴龍5000基帶，也就是內(nèi)置5G。

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CPU結(jié)構(gòu)介紹

通常來(lái)講，CPU的結(jié)構(gòu)可以大致分為運(yùn)算邏輯部件、寄存器部件和控制部件等，所謂運(yùn)算邏輯部件，主要能夠進(jìn)行相關(guān)的邏輯運(yùn)算。如可以執(zhí)行移位操作以及邏輯操作，除此之外還可以執(zhí)行定點(diǎn)或浮點(diǎn)算術(shù)運(yùn)算操作以及地址運(yùn)算和轉(zhuǎn)換等命令，是一種多功能的運(yùn)算單元，而寄存器部件則是用來(lái)暫存指令、數(shù)據(jù)和地址的。

對(duì)于中央處理器來(lái)說(shuō)，可將其看作一個(gè)規(guī)模較大的集成電路，其主要任務(wù)是加工和處理各種數(shù)據(jù)。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)的儲(chǔ)存容量相對(duì)較小，其對(duì)大規(guī)模數(shù)據(jù)的處理過(guò)程中具有一定難度，且處理效果相對(duì)較低。隨著我國(guó)信息技術(shù)水平的迅速發(fā)展，隨之出現(xiàn)了高配置的處理器計(jì)算機(jī)，將高配置處理器作為控制中心，對(duì)提高計(jì)算機(jī)CPU的結(jié)構(gòu)功能發(fā)揮重要作用。

四、驍龍芯片排行榜

2021年驍龍芯片排行榜：驍龍888、驍龍870、驍龍865、驍龍855+、驍龍855。

一、驍龍888

1、工藝：搭載最新一代5nm制作工藝，為用戶(hù)帶來(lái)最強(qiáng)的處理器性能，5nm的制作工藝，帶來(lái)最為頂尖的技術(shù)、成本、功能性能要求。

2、核心：使用了超大核＋大核＋小核的三叢集架構(gòu)，其中超大核為Cortex X1，大核為Cortex A78，小核為Cortex A55。

3、體驗(yàn)：超級(jí)大核Cortex-X1擁有1MB的L2緩存，A78大核L2緩存則為256KB，可以給你更好的性能體驗(yàn)，為用戶(hù)帶來(lái)目前最強(qiáng)的架構(gòu)，在性能方面A78高出20%，機(jī)器學(xué)習(xí)性能更是高出100%。

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二、驍龍870

1、工藝：采用1*3.19GHz+3*2.42GHz+4*1.8GHz的八核搭配，

2、架構(gòu)：其中1個(gè)大核和3個(gè)中核采用的是A77架構(gòu)，4個(gè)小核采用的是A550+。

3、其他方面：驍龍870的GPU是頻率升級(jí)后的Adreno650，基帶使用的依舊是X55 Modem。

4、GPU：搭載的新一代Kryo 585 CPU的性能提升25%，全新Adreno 650 GPU的整體性能較前代平臺(tái)同樣提升25%。

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三、驍龍865

1、CPU：采用全新Kryo 585架構(gòu)，最高可達(dá)2.84GHz;

2、GPU：采用Adreno 650，性能相比驍龍855提升25%;

3、搭配驍龍X55 5G基帶，最高支持7.5Gbps的下載速度，支持WiFi 6協(xié)議；

4、采用第五代AI引擎，支持15 TOPS的算力；

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四、驍龍855+

1、驍龍855和驍龍855+CPU采用的都是同一架構(gòu)Kyro485，不同的是它們的大核頻率有所不同，855+的大核頻率較855有了提升，為2.96GHz。

2、GPU方面855和855+都是Adreno640，但兩者的頻率也是有所不同，855+的頻率為672MHz，而855的只有585MHz，855+比855的圖形能力提升了也是15%。

3、同為7nm制程工藝，兩款都是采用的1+3+4的八核設(shè)計(jì)，除去大核頻率不同，其余的7個(gè)小核頻率沒(méi)有改變。

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五、驍龍855

1、CPU：內(nèi)存延遲上相比麒麟980要更高，但CPU整體性能依然要略高于麒麟980，SPECint2006性能相比845提升了51%，CPU能效比相比845提升39%，SPECfp2006中相比845則提升更大，達(dá)到了61%，相比麒麟980分別提升4%和9%，雖然最高核心達(dá)到了2.85GHz，但能效依然非常出色。

2、AI：由于有Hexagon 690加持后，相比845來(lái)說(shuō)，AI性能有了大幅提升，總體上大概是845的2.5-3倍的AI性能提升；

3、應(yīng)用：在系統(tǒng)應(yīng)用性能上并不是太給力，比845更強(qiáng)，但弱于980，高通表示可能是工程機(jī)上調(diào)度設(shè)定的關(guān)系，正式商用設(shè)備上會(huì)提高。

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